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摘要本屆論壇議程也向下延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,呈現半導體供應鏈在AI…
摘要STEM是科學、科技、工程、數學等領域的合稱,也是半導體、AI與高科技產業培…
摘要KOSPI在本週稍早才歷經沉重賣壓,28日與29日連續下挫,並觸發熔斷機制。…
摘要這場餐敘由輝達日本分公司提前一週安排訂位,並向相關企業人士發出邀請。由於黃仁…
摘要當裝置充氣後,會像植物藤蔓沿著表面延伸一樣,帶動布料貼著穿戴者身體向上移動。…
摘要依力成說明,雙方規劃在新加坡設立的合資公司,主要將投入先進封裝基板相關技術。…
摘要目前蘋果AI伺服器使用自家研發的M2 Ultra晶片,但相關效能表現被指仍有…
摘要馬來西亞是東南亞半導體產業重鎮,近年吸引全球科技業進駐,也使當地工程、資訊與…
摘要新思科技總部高層特別來台參與,也凸顯公司對台灣研發基地與產業合作的重視。Sa…
摘要小池淳義會後表示,希望這次出訪能成為日本與歐洲共同培育新技術的第一步。高市早…